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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-107-02-G-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-107-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-107-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-107-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座),属于其 CLM 系列超薄板对板连接器。该型号为 7×2 针(共14位)、0.050"(1.27mm)间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、带定位销(BE)及预镀锡焊盘(PA),适用于严苛的高速信号与电源混合传输场景。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰设计和良好阻抗控制支持高达12 Gbps的差分信号传输; • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或I/O模块中实现多路信号与电源集成互连,提升空间利用率; • 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机,依赖其可靠接触、抗振动性能及符合RoHS/无卤要求; • 航空航天与军工嵌入式系统——得益于宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性设计,用于航电模块间板级互联; • 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)探针卡或夹具中提供可重复插拔、低插入力的稳定接口。 该型号特别适用于需高密度、低剖面(仅3.0mm高)、EMI抑制(带接地屏蔽)及长期可靠性的板对板垂直或直角连接场合。