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- 型号： CLM-107-02-FM-D-PA-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-FM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-FM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-107-02-FM-D-PA-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-107-02-FM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-FM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-107-02-FM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列超薄低侧高（Low Profile）板对板连接器。该型号含107位（53×2双排）、0.8 mm间距、带极化键与焊盘内嵌式（Fine Pitch, SMT with solder paste retention）、镀金触点，并采用PA（Polyamide）高温耐热工程塑料外壳，支持无铅回流焊（TR表示卷带包装）。 典型应用场景包括： - 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡对接； - 通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、高信号完整性及抗振动的垂直或直角连接； - 医疗电子（便携式影像设备、内窥镜处理板）和工业自动化控制器中对空间严苛、可靠性要求高的嵌入式堆叠设计； - 航空航天与测试测量仪器中需满足IPC-6012 Class 2/3标准、宽温域（-55℃~+125℃）稳定工作的板级互连节点。 其FM（Fixed Mounting）结构与PA增强型封装确保机械稳固性与长期插拔寿命（≥500次），适用于自动化SMT产线批量生产。
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