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型号： CLM-105-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-105-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-105-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-105-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-105-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-105-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-105-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号为2排、5位（2×5，共10芯）、0.050"（1.27mm）间距，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、镀金触点（“D”表示Gold over Nickel）、带塑封加强（“BE”）及预镀锡焊盘（“PA”），适用于高可靠性焊接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如光模块转接板、5G基站基带板）中紧凑型板对板互连；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的低剖面、抗干扰信号传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头接口、内窥镜控制板）中需小型化与EMI抑制的连接；  
• 航空航天及车载电子（符合AEC-Q200倾向性）中对振动耐受、热循环稳定性和信号完整性要求严苛的板级互联；  
• 测试测量仪器（如ATE夹具、高速示波器前端模组）中需重复插拔兼容性与精密定位的场合。

其屏蔽设计（G）有效降低串扰与EMI，超薄高度（约3.5mm）适配空间受限的叠层PCB架构，广泛用于需要高引脚密度、良好信号完整性和长期可靠性的中高端嵌入式系统。

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