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型号： CLM-103-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-103-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-103-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-103-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-103-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-103-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-103-02-L-D-BE-A 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器——具体为插座（母插口），采用双排、3×2针位（共6芯）、0.100"（2.54 mm）标准间距，带加强型焊盘（BE = Backside Etch增强焊接可靠性）、镀金触点及黑色高温LCP本体。

其典型应用场景包括：  
1. 嵌入式系统与工业控制板：用于板对板（Board-to-Board）信号/电源互连，尤其适用于空间受限的PLC模块、HMI人机界面主板与扩展子板间的可靠对接；  
2. 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，作为可插拔的临时接口，支持高频信号（DC至数百MHz）的稳定传输；  
3. 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜控制主机等需满足IEC 60601安全标准的设备中，凭借UL 94 V-0阻燃等级和无铅兼容设计，实现模块化传感器板与主控板的安全连接；  
4. 通信模块载板：常用于FPGA/SoC开发平台（如Xilinx Zynq或Intel Agilex载板），连接高速I/O子卡（如ADC/DAC模块），其优化的端子结构可降低串扰，支持中速数字信号（≤100 Mbps）。  

该型号不适用于大电流或高振动环境（额定电流仅1.5A/芯），但凭借高机械强度、精准定位槽（L型键位防误插）及AEC-Q200兼容性，广泛应用于对可靠性、重复插拔寿命（≥500次）和组装良率要求较高的中高端电子装备。

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