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型号： CLM-103-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-103-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-103-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLM-103-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-103-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-103-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-103-02-G-D-BE-TR 属于其高性能 CLM（Compression Lock Micro）系列矩形连接器，为表面贴装（SMT）型母插口（Socket/Receptacle），3排、10×3=30位，带接地屏蔽与压缩锁紧结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高密度、高带宽板级互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应针座），广泛用于通信设备（如5G基站基带板）、服务器主板及AI加速卡。

- 严苛环境电子设备：内置接地屏蔽（G）与增强型压缩锁紧（BE）设计，提供优异EMI抑制、抗振动及高保持力，适用于工业控制、航空航天航电模块、医疗成像设备（如CT/MRI信号采集板）等对可靠性要求极高的场景。

- 紧凑型可插拔模块：0.8 mm细间距、低剖面结构（约6.3 mm高度），适配空间受限的模块化设计，如光模块子板、边缘计算节点、嵌入式视觉系统中的载板与功能子卡互联。

- 测试与开发平台：TR（Tape & Reel）包装便于自动化贴片，常用于原型验证板、ATE（自动测试设备）接口转接板及研发阶段的高速信号完整性评估。

该型号不适用于大电流或高电压场景，额定电流仅0.5 A/线，核心价值在于高频信号完整性、机械稳定性与量产一致性。

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