【未分类_CLH-108-F-D-BE-P】封装/厂家_CLH-108-F-D-BE-P中文资料_价格

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型号： CLH-108-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLH-108-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLH-108-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLH-108-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLH-108-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLH-108-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 CLH-108-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLH 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含108个触点（2×54，双排），带极化结构、内置定位柱及加强型焊盘设计（BE = “Board Edge”优化，D = 带防误插键槽，F = 0.050"（1.27mm）间距），并具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的高速并行接口；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O子板的紧凑、可靠堆叠连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为模块化背板接口，支持快速更换功能子卡；  
- 医疗成像设备：满足EMI/EMC及长期稳定性要求，用于CT/MRI信号处理板间的低串扰互连；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合IPC-6012 Class 2标准的制造工艺和宽温兼容性（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电模块互联。

其“P”后缀表示预镀金触点（50μ″金），确保多次插拔下的接触可靠性，特别适合需频繁维护或现场升级的场景。整体设计兼顾高引脚密度、机械鲁棒性与信号完整性，适用于对空间、寿命和电气性能均有严苛要求的嵌入式系统。

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