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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-173-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-173-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-173-01-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-173-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-173-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLE-173-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,属于“针座(Receptacle / Socket / Female)”类别。其典型应用场景包括: - 高速板对板互连:适用于需要紧凑布局与可靠信号完整性要求的嵌入式系统,如通信设备(基站、光模块接口)、测试测量仪器及工业控制器。 - FPGA/ASIC 评估与载板设计:该型号具有0.50 mm间距、73位双排结构(2×36+1),支持差分对布线,常用于FPGA开发板、加速卡等需高引脚数I/O扩展的场合,便于实现高速串行链路(如PCIe、SATA、USB 3.x)或并行总线连接。 - 医疗电子与航空航天电子模块:凭借Samtec认证的高可靠性设计(符合RoHS、无卤素)、优异的抗振动性能及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于对尺寸、重量和可靠性敏感的便携式医疗设备、无人机飞控板及卫星载荷模块。 - 自动化与边缘计算终端:在空间受限的边缘AI盒子、智能网关中,作为主控板与扩展子板之间的可插拔接口,兼顾高密度、易装配(支持自动光学检测AOI)与长期插拔寿命(≥500次)。 注:型号后缀“DV-A-P”表明其为带定位柱(Datum)、标准高度、镀金触点、带焊料掩膜(Solder Mask Defined Pad)的版本,专为精密SMT工艺优化,不适用于线缆直连或压接应用。