图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-166-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-166-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-166-01-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-166-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-166-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLE-166-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于 CLE 系列(Compression Lock™ Edge Card Interconnect),专为边缘卡(Edge Card)应用优化设计。 其典型应用场景包括: • 高速背板与夹层卡系统:适用于 FPGA、ASIC 或 CPU 载板与子卡(如 Mezzanine Card、FMC、VITA 57.1 标准载板)之间的高可靠性信号互连,支持差分对布局与阻抗控制(典型达 100Ω),满足 PCIe Gen3/4、SATA、SerDes 等高速协议需求。 • 测试与测量设备:在自动测试设备(ATE)、模块化仪器中,作为可插拔边缘卡接口,提供多次插拔(≥500 次)和低接触电阻(<20 mΩ),保障信号完整性与长期稳定性。 • 工业控制与通信设备:用于基站基带板、工控背板、嵌入式计算平台等空间受限场景,得益于其超薄轮廓(<6.5 mm 高度)、双排针脚(2×80,共160位)及压缩锁紧结构(DV = Dual-Lock Vertical),可有效抵抗振动与热应力。 • 医疗与航空航天电子:凭借无铅(Pb-free)、符合 RoHS/REACH 的材料及 AEC-Q200 类可靠性设计,适用于高可靠性要求的诊断设备或机载模块。 该型号后缀 “A-P” 表示标准镀金触点(Au 30 µin)与高温无卤素(Halogen-Free)LCP 绝缘体,“G” 代表公制间距(0.8 mm),适合精密PCB组装。整体适用于需高频性能、紧凑布局及长期插拔耐久性的嵌入式互连场景。