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型号： CLE-151-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-151-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-151-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-151-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-151-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-151-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-151-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于 CLE 系列（Compression Land Expansion），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU、高速处理器等需要多通道差分信号（如 PCIe、SATA、USB 3.x、Ethernet）的板级互连，支持高达28+ Gbps数据速率（取决于叠高与布局）。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.50 mm间距、低剖面（标准叠高约5.0–7.0 mm可选）、无引脚压缩接触结构，广泛用于通信模块、边缘AI加速卡、小型基站、测试测量设备等空间受限场景。

- 高可靠性工业与军工领域：采用镀金触点（G表示Gold over Nickel）、耐高温LCP绝缘体及抗振动设计，适用于工控PLC、车载计算单元、航空电子模块等需长期稳定运行的环境。

- 可分离式子板架构：常与对应公头（如CLF系列针座）配对，实现可插拔的载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）连接，便于模块化开发、维护与升级。

注：该型号后缀“DV-A-P”表明其为直式（D）、带定位槽（V）、A型接触结构、带焊盘（P）的版本，适用于自动化SMT贴装。实际应用中需配合阻抗控制PCB设计与严格装配工艺以保障信号完整性。

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