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  • 型号: CLE-132-01-G-DV-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-132-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-132-01-G-DV-P价格参考。SAMTECCLE-132-01-G-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-132-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-132-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-132-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket),属于其 CLE 系列(Compression-Lock™ Enhanced),专为高速、高可靠性板对板互连设计。

该型号典型应用场景包括:  
• 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP/DD/OSFP)转接板,利用其支持高达 28+ Gbps/lane 的信号完整性及低串扰特性;  
• 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型垂直堆叠互连,其0.8 mm间距、双触点(Dual Beam)结构确保插拔寿命>500次及稳定接触电阻;  
• 工业与医疗电子:在空间受限且需抗振动的场景(如便携式超声设备、工业PLC背板)中,提供无引脚(leadless)、高共面性SMT封装,适配回流焊工艺;  
• 测试与测量系统:作为ATE(自动测试设备)探针卡或夹具接口,依赖其精确公差(±0.05 mm)和可选金镀层(本型号为G=Gold over Ni)保障高频信号重复接触可靠性。

注:型号后缀“-DV-P”表示带定位柱(Dowel Pin)、垂直安装(Vertical)、带塑封凸台(Pegged)设计,便于精准对位与机械加固,适用于需严控Z轴高度与防错装配的精密叠层结构。  

(字数:298)
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