【未分类_CLE-118-01-F-DV】封装/厂家_CLE-118-01-F-DV中文资料_价格

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型号： CLE-118-01-F-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-118-01-F-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-118-01-F-DV价格参考。SAMTECCLE-118-01-F-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-118-01-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-118-01-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLE-118-01-F-DV 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，具体为2排、18位（9×2）、0.050"（1.27 mm）间距的母插口（Socket），带直角封装与加强型焊盘（F = Fine-pitch, DV = Dual-row Vertical Socket with stiffener）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分信号对布线，满足中低速至高速（如PCIe Gen2/USB 2.0级）信号完整性需求。

- 测试与开发平台：在原型验证板、评估套件（EVB）及ATE（自动测试设备）夹具中，作为可插拔的模块化接口，便于芯片/模块的快速更换与功能验证。

- 工业控制与通信设备：适用于紧凑型工控主板、网络交换机子卡、光模块驱动板等空间受限但需可靠连接的场景，其加固结构（stiffener）提升抗振动与长期插拔可靠性。

- 医疗与航空航天电子：在对连接稳定性、温度循环耐受性（-55°C ~ +125°C）和无铅兼容性有要求的嵌入式系统中，作为板对板（Board-to-Board）垂直互连方案。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（如>5 GHz），主要定位中等密度、中等性能、高可靠性的嵌入式互连需求。

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