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型号： CLE-113-01-G-DV-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-113-01-G-DV-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-113-01-G-DV-A-K价格参考。SAMTECCLE-113-01-G-DV-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-113-01-G-DV-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-113-01-G-DV-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-113-01-G-DV-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于 CLE 系列（Compression Lock™ Edge Card 接口，支持边缘卡直连）。其典型应用场景包括：

- 高速背板与夹层卡互连：适用于通信设备（如基站、路由器）、服务器和高端测试仪器中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）间的高可靠性、低串扰信号传输。

- 边缘卡接口系统：专为插入式PCB边缘设计，配合对应公头（如CLM系列针座），用于工业控制、医疗成像设备及航空航天电子模块的可插拔扩展接口，支持多次插拔（≥500次）与振动环境。

- 紧凑型嵌入式系统：0.8 mm间距、超薄轮廓（2.54 mm高度）及双排结构，适合空间受限的便携设备、边缘计算终端和小型化模块化设计。

- 高信号完整性需求场景：采用优化接触结构与接地屏蔽设计，支持高达25+ Gbps差分速率（配合合理布局），适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速协议。

该型号带金手指接触区、镀金触点（Au 30 µin）、高温焊料兼容（符合JEDEC J-STD-020），适用于无铅回流焊工艺，广泛应用于对可靠性、密度与高频性能要求严苛的工业及通信领域。

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