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产品简介:
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三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的CL31F104ZACNBND是一款多层陶瓷电容器阵列(电容器网络),属于片式阵列产品,具有高可靠性与小型化特点。该型号电容器阵列的标称电容为0.1μF(104表示10×10⁴pF),耐压为50V,采用Z特性介质材料(相当于X7R特性),适用于工作温度范围-55℃至+125℃。 CL31F104ZACNBND主要应用于需要多个匹配电容集成的小型化电子设备中,典型应用场景包括:智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中的电源去耦、噪声滤波和信号稳定;在通信模块中用于高频旁路和EMI抑制;也可用于精密传感器电路、微控制器单元(MCU)周边电路以及高速数字电路中的电源管理部分。其阵列结构有助于减少PCB占用空间,提高组装效率,并确保通道间电气参数一致性,特别适合高密度贴装设计。 此外,该器件符合RoHS环保要求,具备良好的焊接可靠性和温度稳定性,广泛用于工业控制、汽车电子(非动力系统)及便携式医疗设备等对稳定性和空间利用率要求较高的领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP ARRAY 0.1UF 25V Y5V 1206 |
| 产品分类 | 电容器阵列 |
| 品牌 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CL31F104ZACNBND |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CL |
| 介电材料 | 陶瓷 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 大小/尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 容差 | -20%,+80% |
| 封装/外壳 | 1206(3216 公制) |
| 标准包装 | 10,000 |
| 温度系数 | Y5V(F) |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040 |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 0.1µF |
| 电容器数 | 4 |
| 电路类型 | 隔离 |
| 高度-安装(最大值) | 0.039"(1.00mm) |