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产品简介:
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TDK Corporation的CKCL22C0G1H470K085AK是一款多层陶瓷电容器阵列(电容器网络),属于C0G(NP0)温度补偿型,具有高稳定性和低损耗。其电容值为47pF,额定电压为50V,精度为±10%,采用L22封装(小型化表面贴装阵列)。该器件广泛应用于对信号完整性与稳定性要求较高的场景。 典型应用场景包括:高频通信设备中的滤波与耦合电路,如射频模块、基站组件和无线收发器;精密模拟电路中的噪声抑制与信号调理,例如运算放大器反馈网络和ADC/DAC接口;以及高速数字系统中的电源去耦与信号匹配网络。得益于C0G陶瓷材料近乎零的电容温漂特性,该器件特别适用于工作环境温度变化较大的工业控制、汽车电子和医疗仪器等领域。 此外,作为阵列结构,它能在紧凑空间内集成多个电容,有效节省PCB面积,提升电路布局效率,常用于高密度组装的消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频前端模块。其高可靠性也使其满足严苛行业标准,适合在需长期稳定运行的嵌入式系统中使用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP ARRAY 47PF 50V NP0 0805 |
| 产品分类 | 电容器阵列 |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CKCL22C0G1H470K085AK |
| PCN零件编号 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CKC |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30277 |
| 介电材料 | 陶瓷 |
| 其它名称 | 445-10096-2 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
| 标准包装 | 4,000 |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/tdk-ckc-series/2178 |
| 电压-额定 | 50V |
| 电容 | 47pF |
| 电容器数 | 2 |
| 电路类型 | 隔离 |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | 0.033"(0.85mm) |