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产品简介:
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CK45-B3FD271KYNR 是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属CK45系列(即EIA 1206封装尺寸,3.2×1.6×1.6 mm),额定电容为270 pF(271表示27×10¹ pF),容差±10%(K),额定电压50 V(B=50 V),介质材料为X7R(温度特性:±15% @ −55°C to +125°C),Y代表无铅(RoHS兼容),NR通常表示标准端电极与镍/锡镀层。 该型号典型应用场景包括: - 高频旁路与去耦:用于数字IC(如MCU、FPGA、SoC)电源引脚附近,滤除高频噪声(数十MHz至数百MHz),提升系统稳定性; - 射频电路匹配与耦合:在无线模块(Wi-Fi、蓝牙、Zigbee)、射频前端中用作阻抗匹配电容或AC耦合电容; - 时钟与振荡电路:配合晶振或PLL电路,提供稳定负载电容与相位补偿; - 消费电子与工业控制:适用于智能手机、可穿戴设备、智能家电及工业传感器等对尺寸、可靠性与温度适应性要求较高的紧凑型电子产品。 其X7R介质兼顾容量稳定性与成本优势,适合中等精度、宽温工作的通用场景,但不适用于高Q值谐振或高精度定时场合(此时需选用C0G/NP0材质)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 270PF 3KV 10% RADIAL |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CK45-B3FD271KYNR |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CK45 |
| 包装 | 散装 |
| 厚度(最大值) | - |
| 大小/尺寸 | 0.217" 直径(5.50mm) |
| 安装类型 | 通孔 |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 径向,圆盘 |
| 工作温度 | -25°C ~ 105°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | 直形 |
| 引线间距 | 0.295"(7.50mm) |
| 标准包装 | 1,000 |
| 温度系数 | B |
| 特性 | 高电压 |
| 电压-额定 | 3000V(3kV) |
| 电容 | 270pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | 0.374"(9.50mm) |