Datasheet下载- 型号： CK45-B3DD331KYNNA
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-B3DD331KYNNA由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-B3DD331KYNNA价格参考。TDKCK45-B3DD331KYNNA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CK45-B3DD331KYNNA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CK45-B3DD331KYNNA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CK45-B3DD331KYNNA是一款多层陶瓷电容器（MLCC），容量为330 pF，额定电压100 V，X7R温度特性，±10%容差，封装尺寸为1206（3.2×1.6 mm）。其典型应用场景包括： - 高频滤波与去耦：适用于开关电源、DC-DC转换器及数字IC（如MCU、FPGA）的局部去耦，抑制高频噪声（数十MHz至数百MHz），保障供电稳定性。 - 信号耦合与隔直：在射频前端、无线模块（Wi-Fi/Bluetooth）、传感器接口电路中，用于AC信号耦合，阻断直流分量，同时保持低插入损耗。 - 时钟与振荡电路：配合晶体或陶瓷谐振器构成振荡回路，提供稳定负载电容（需结合具体电路匹配），适用于实时时钟（RTC）、微控制器时钟源等。 - EMI抑制：因X7R材质具备良好高频特性和可靠性，常用于I/O端口或电源入口处，辅助满足CISPR 32等电磁兼容要求。 该型号不含铅、符合RoHS，适合工业控制、汽车电子（非安全关键系统，如车身控制模块）、通信设备及消费类电子产品。注意：不推荐用于高可靠性要求的AEC-Q200认证场景（如动力总成），亦不适用于强脉冲或高纹波电流环境。实际应用中需遵循TDK官方设计指南进行PCB布局与焊盘设计，避免机械应力导致开裂。
产品参数
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