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Datasheet下载- 型号： CGB1T3X6S0G104M022BB
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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CGB1T3X6S0G104M022BB产品简介：
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| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CAP CER 0.1UF 4V 20% X6S 0201多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0201 X6S 4volts 0.1uF 20% 0.22mm |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,TDK CGB1T3X6S0G104M022BBCGB |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | CGB1T3X6S0G104M022BB |
| PCN零件编号 | |
| RoHS指令信息 | |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284 |
| 产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
| 其它名称 | 445-15608-6 |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 厚度（最大值） | 0.009"（0.22mm） |
| 商标 | TDK |
| 外壳代码-in | 0201 |
| 外壳代码-mm | 0603 |
| 外壳宽度 | 0.3 mm |
| 外壳长度 | 0.6 mm |
| 外壳高度 | 0.22 mm |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±20% |
| 封装 | Reel |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） |
| 封装/箱体 | 0201 (0603 metric) |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 105 C |
| 工厂包装数量 | 15000 |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | X6S |
| 温度系数/代码 | +/- 22 % |
| 特性 | 小尺寸 |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/tdk-cgb-series/3736 |
| 电介质 | X6S |
| 电压-额定 | 4V |
| 电压额定值 | 4 V |
| 电压额定值DC | 4 V |
| 电容 | 0.1µF |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 等级 | - |
| 类型 | Multilayer Ceramic Chip Capacitor Low Profile |
| 系列 | CGB1T3 |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001 |
| 高度-安装（最大值） | - |
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