【未分类_CES-137-02-L-S】封装/厂家_CES-137-02-L-S中文资料_价格

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型号： CES-137-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-137-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-137-02-L-S价格参考。SAMTECCES-137-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-137-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-137-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-137-02-L-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CES（Compression Socket）系列。该型号为2排、37位（2×37，共74芯）、直针式、带锁扣和接地屏蔽结构的高性能插座，适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速背板互连系统：用于通信设备（如5G基站、核心路由器）中子卡与背板之间的高速差分对连接（支持高达28+ Gbps速率，兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等协议）；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型高端医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）或工业控制模块中，提供抗振动、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的稳定接口；  
- 测试与测量设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe机箱）的高密度信号接入端口，利用其压缩接触技术实现优异的阻抗匹配（~100Ω差分）与信号完整性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛环境要求（工作温度-55℃～+125℃），常用于雷达处理板、航电模块间的板间互联，具备良好EMI抑制能力（内置屏蔽层与接地引脚）。

注：CES系列采用无焊压接（compression mount）工艺，无需通孔焊接，提升PCB布线灵活性与热管理性能，特别适合高层数、高集成度的现代电子系统。

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