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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CES-137-02-G-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-137-02-G-D价格参考。SAMTECCES-137-02-G-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CES-137-02-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CES-137-02-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CES-137-02-G-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket),属于其 CES 系列(Compression Socket,压缩式插座)。该型号典型特征为:37位双排、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(“G”标识)、带压接式接触系统与金手指兼容设计,支持高速信号传输。 其主要应用场景包括: • 高速板对板互连:常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的载板(Carrier Board)与模块(如FMC、VPX、COM Express模块)之间的可靠对接,提供低串扰、阻抗受控的差分对连接; • 测试与开发系统:在ATE(自动测试设备)、原型验证平台中,作为可插拔的高可靠性接口,便于反复插拔与快速更换被测模块; • 工业与通信设备:适用于5G基站基带板、边缘计算服务器、嵌入式视觉系统等对信号完整性、EMI抑制和长期稳定性要求严苛的场景; • 航空航天与国防电子:得益于其无焊料压接结构(无需通孔焊接)、高抗振性及符合RoHS/无卤素标准,亦见于机载航电、雷达信号处理单元等加固型应用。 需注意:CES-137-02-G-D 为插座端(母座),须与配套的 CES 插针端(如 CES-137-02-T-D)配对使用,且推荐采用Samtec指定的压接工艺确保接触可靠性。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)直连,建议配合外壳与屏蔽罩使用以优化EMC性能。