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- 型号： CES-137-01-G-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CES-137-01-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-137-01-G-S价格参考。SAMTECCES-137-01-G-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CES-137-01-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-137-01-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CES-137-01-G-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于 CES 系列——专为高速、低串扰、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括： 在高性能计算与通信设备中，用于 FPGA、ASIC 或高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直或直角互连，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与配套端子）； 在测试测量仪器（如自动测试设备ATE、示波器模块）中，作为可插拔功能子板的接口，便于模块化升级与维护； 在工业控制与医疗电子设备中，满足空间受限、需频繁插拔（经优化接触结构）且要求长期接触稳定的场景，如嵌入式图像处理模块、实时运动控制单元； 该型号带金镀层接触系统、自对准导向结构及增强型焊盘设计，适用于无铅回流焊接，符合 RoHS 与 IPC Class 2/3 标准，常见于需兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产一致性的中高端电子系统。
产品参数
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