【未分类_CES-137-01-F-D】封装/厂家_CES-137-01-F-D中文资料_价格

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型号： CES-137-01-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-137-01-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-137-01-F-D价格参考。SAMTECCES-137-01-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-137-01-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-137-01-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-137-01-F-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CES（Compression Socket）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与夹层卡（Mezzanine Card）间互连，支持高达28 Gbps+的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口中，提供紧凑、低串扰的信号传输通道；  
- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台，利用其零插入力（ZIF-like）、耐插拔（≥500次）及稳定接触特性，保障重复测试精度；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期可靠运行的嵌入式系统（如影像处理板、实时控制模块）中，实现高引脚数（本型号为37位双排）的稳固连接。

该器件采用无卤素、符合RoHS的镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的高频性能、热稳定性和尺寸一致性，常与Samtec同系列公端（如SEAM系列）配对使用，支持差分对精确布局，广泛应用于对信号完整性、机械鲁棒性及量产一致性要求严苛的高端电子装备中。

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