【未分类_CES-135-02-G-S】封装/厂家_CES-135-02-G-S中文资料_价格

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型号： CES-135-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-135-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-135-02-G-S价格参考。SAMTECCES-135-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-135-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-135-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-135-02-G-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CES（Compression Socket）系列。该型号为2排、35位（2×35）、间距0.8 mm的超细间距插座，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），支持高速信号传输，并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需高引脚密度与信号完整性保障的板间互连；  
• 测试与测量仪器（ATE、高速示波器前端模块）中对可插拔性、重复插拔寿命（≥500次）及低接触电阻要求严苛的模块化接口；  
• 航空航天与工业控制领域中空间受限、需抗振动、高可靠性的紧凑型板对板连接方案。

其“-S”后缀表明符合RoHS标准且为标准镀层（通常为镍钯金），适用于无铅回流焊工艺。CES系列独特的压缩式接触设计（无需焊接压接，靠弹性触点实现Z方向压缩接触）使其在热循环与机械应力下仍保持稳定电气性能，特别适合高可靠性、小尺寸、高频（可达25+ Gbps/lane）应用环境。

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