【未分类_CES-135-01-L-D】封装/厂家_CES-135-01-L-D中文资料_价格

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型号： CES-135-01-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-135-01-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-135-01-L-D价格参考。SAMTECCES-135-01-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-135-01-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-135-01-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-135-01-L-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CES 系列（Compression Contact Socket，压缩接触式插座）。该型号典型特征为：35位单排、0.050"（1.27 mm）间距、带锁扣结构、镀金触点、L型引脚（弯折向下），适用于精密板对板或板对线互连。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡等需高信号完整性与低串扰的场景，其压缩接触设计可提供稳定接触电阻和优异的高频性能（支持数Gbps数据速率）；  
- 紧凑型嵌入式设备：医疗电子（内窥镜控制模块、便携监护仪）、工业传感器节点、无人机飞控板等空间受限设备中，实现可靠、可重复插拔的板级互连；  
- 测试与烧录接口：作为编程/调试用临时连接接口（如JTAG、SWD），其L型SMT封装便于PCB背面布局，配合对应针座（如TSW系列）使用，支持自动化贴片与回流焊；  
- 模块化子系统集成：在通信模块（如5G小基站射频单元）、边缘计算模组中，用于主控板与功能子板之间的可分离式电气连接，兼顾机械稳固性与插拔寿命（通常≥500次）。

该器件不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），但凭借Samtec成熟的接触技术与精密公差控制，在中高端电子设备中广泛用于高可靠性、高密度、中等速率互连需求。

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