【未分类_CES-128-02-G-D】封装/厂家_CES-128-02-G-D中文资料_价格

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型号： CES-128-02-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-128-02-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-128-02-G-D价格参考。SAMTECCES-128-02-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-128-02-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-128-02-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-128-02-G-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器，属于针座（Header，母插口/插座型），采用表面贴装（SMT）封装，2排、128位（64×2），0.50 mm间距，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），并具备防误插设计与增强信号完整性特性。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合Samtec的FireFly或AcceleRate®系统）；  
🔹 通信设备——5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板子卡连接；  
🔹 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）中需频繁插拔、高引脚数、低串扰的模块化探针接口；  
🔹 医疗成像设备——如MRI、CT的高速数据采集子系统，依赖该连接器的EMI抑制（接地平面）和机械稳定性；  
🔹 航空航天与工业控制——在空间受限、需抗振动、高可靠性的嵌入式计算平台中实现紧凑型高密度互连。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），推荐在受控PCB组装环境下使用，并需严格遵循Samtec的焊接与压接规范以确保信号完整性和长期可靠性。

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