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型号： CES-105-02-L-S-RA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-105-02-L-S-RA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-105-02-L-S-RA价格参考。SAMTECCES-105-02-L-S-RA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-105-02-L-S-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-105-02-L-S-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-105-02-L-S-RA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于 CES 系列——专为高速、低串扰、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等需多通道并行数据传输的设备，支持高达数 Gbps 的信号速率（得益于优化的端子结构与阻抗控制）；  
- 嵌入式计算与通信设备：如 5G 基站基带板、网络交换机背板接口、工业边缘计算模块，用于主控板与扩展子卡之间的紧凑、可靠连接；  
- 测试与测量仪器：在自动化测试设备（ATE）中作为可插拔信号接口，便于模块化校准与维护；  
- 医疗电子与航空航天电子：凭借无铅（Pb-free）、符合 RoHS/REACH 标准及优异的机械稳定性（如抗振动、耐热循环），适用于高可靠性要求场景；  
- 定制化模块化设计：该型号为直角（RA）、单排、5位（2×2.54 mm 间距）、带定位柱与焊接凸点（L-S 后缀表示 Low-Profile SMT，含应力释放结构），适合空间受限的 PCB 边缘垂直安装，常用于堆叠式载板（Carrier Board）与 Mezzanine 卡互联。

注：实际应用中需配合 CES 系列对应公头（如 TFM/TMM 等）使用，并注意PCB布局匹配阻抗与回流路径，以保障信号完整性。

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