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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CDV30FF181FO3由Cornell Dubilier设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CDV30FF181FO3价格参考。Cornell DubilierCDV30FF181FO3封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CDV30FF181FO3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CDV30FF181FO3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CDV30FF181FO3 是一款由品牌“-”(即未标注具体品牌,可能为代工或无标型号)生产的云母与PTFE(聚四氟乙烯)复合介质电容器。其标称容量为181 pF(即180 pF,F表示±1%容差),额定电压通常为300 V DC(由“CDV30”前缀常规推断),O3可能代表特殊封装或温度特性。 该电容器结合了云母的高稳定性、低损耗(tanδ ≈ 0.0002)和PTFE优异的耐高温(-65℃~+200℃)、耐化学腐蚀及低介电吸收特性,适用于对精度、可靠性与环境适应性要求极高的场景。 典型应用场景包括: - 高频/射频电路中的谐振、耦合与滤波,如VHF/UHF频段通信设备、雷达前端; - 精密测量仪器(如LCR表、频率计、示波器输入衰减器)中的标准定时/基准网络; - 航空航天及军工电子中需宽温、抗辐照、长寿命的滤波与旁路环节; - 高保真音频设备的分频网络(因极低失真与无老化效应); - 高压脉冲系统(如激光驱动、医疗影像设备)中要求低电感、高dv/dt承受能力的储能/整形电容。 注意:由于型号非主流厂商标准编码(如KEMET、Johanson等),实际应用前需核实厂商规格书,确认电压、温度系数(典型为±50 ppm/℃)、ESR及焊接工艺兼容性(PTFE不耐高温回流焊,多采用手工或低温焊接)。