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- 型号： CD74HC164MS2074
- 制造商： Harris
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CD74HC164MS2074由Harris设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CD74HC164MS2074价格参考。HarrisCD74HC164MS2074封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CD74HC164MS2074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CD74HC164MS2074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CD74HC164MS2074并非Harris Corporation（哈里斯公司）的产品，而是由Texas Instruments（德州仪器，TI）设计并生产的高速CMOS 8位串入并出（SIPO）移位寄存器。型号中的“CD74HC164”是TI标准命名（CD = CMOS Digital），后缀“MS2074”通常为TI内部封装/批次代码（SOIC-14窄体表面贴装）。Harris Corporation已于1999年被Raytheon收购，其半导体业务（含部分逻辑器件产线）后于2000年代初逐步整合进TI等厂商；目前市场上并无Harris品牌下的CD74HC164型号。 该器件典型应用场景包括： - LED数码管/点阵屏驱动：将单片机的2根IO口（时钟+数据）扩展为8路并行输出，节省MCU引脚资源； - 串行通信接口扩展：配合微控制器实现多路GPIO、继电器或传感器使能信号的同步控制； - 简易数据缓冲与格式转换：在UART、SPI等串行链路后进行数据整形与并行化输出； - 工业控制板卡：用于状态指示灯、拨码开关输入采集或小型PLC的I/O扩展模块。 其工作电压2–6V、低功耗、高抗干扰性（HC系列）及兼容TTL电平，适用于中低速（最高25MHz fCLK）、对成本和布板空间敏感的嵌入式系统。需注意：实际应用中应外接上拉/下拉电阻防止悬空，并在电源端加去耦电容以保障稳定性。
产品参数
图文手册
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