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产品简介:
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TDK Corporation生产的陶瓷电容器型号CC45SL3FD330JYVNA属于多层陶瓷电容器(MLCC),具有高可靠性、小尺寸和优良的高频特性。该型号电容容量为33pF,精度±5%(J级),适用于对稳定性要求较高的电路中。 其主要应用场景包括:通信设备中的射频(RF)电路、智能手机、无线模块(如Wi-Fi、蓝牙)、基站射频前端模块等,用于滤波、耦合、去耦和阻抗匹配。此外,也广泛应用于工业电子设备、汽车电子系统(如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块)以及消费类电子产品中的高频信号处理电路。 该电容器采用小型化封装(如0603或类似尺寸),适合高密度贴装,具备良好的温度稳定性和耐电压性能(额定电压50V DC),可在较宽温度范围(-55°C至+125°C)内稳定工作,满足严苛环境下的使用需求。 由于其低等效串联电阻(ESR)和优良的高频响应特性,特别适合在噪声抑制和信号完整性要求高的场合使用。总体而言,CC45SL3FD330JYVNA是一款面向高性能电子系统的精密陶瓷电容器,广泛服务于通信、汽车电子和高端消费电子领域。