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产品简介:
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KEMET CBR08C808AAGAC 是一款高性能X7R介质、0805封装(2.0×1.25 mm)、8 pF ±0.05 pF(即A容差,±0.05 pF)、额定电压25 V的陶瓷电容器。其超小容差(A级)和优异的温度稳定性(X7R:±15% over –55°C to +125°C)使其特别适用于对电容精度与温漂敏感的高频、高稳定性电路。 典型应用场景包括: 1. 射频(RF)匹配网络:在5G通信模块、Wi-Fi 6/6E前端、蓝牙SoC中,用于天线阻抗匹配、谐振回路调谐,8 pF的小值可精确补偿寄生电容; 2. 高速时钟与PLL滤波:为FPGA、高速ADC/DAC、锁相环(PLL)提供低噪声旁路和参考电压去耦,保障时序精度; 3. 精密传感器接口电路:如MEMS加速度计、压力传感器信号调理电路中的积分/滤波环节,依赖其低容差和低老化特性维持长期测量一致性; 4. 医疗电子设备:在便携式超声探头、心电图(ECG)前端等对信号完整性要求严苛的场景中,用作高频滤波或AC耦合电容; 5. 汽车ADAS模块:符合AEC-Q200标准(该型号为车规级),适用于雷达收发器、摄像头模组中的高频去耦与匹配。 其CBR系列专为高频优化,具有极低ESL/ESR、优异的高频响应(自谐振频率>2 GHz),且采用无铅、RoHS兼容封装,适用于高密度PCB贴装。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 0.8PF 250V NP0 0805 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Kemet |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CBR08C808AAGAC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CBR |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 厚度(最大值) | 0.035"(0.88mm) |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±0.05pF |
| 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF,微波,高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 4,000 |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 特性 | 高 Q 值,低损耗 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028 |
| 电压-额定 | 250V |
| 电容 | 0.80pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |