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  • 型号: CBR06C709D5GAC
  • 制造商: Kemet
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CBR06C709D5GAC由Kemet设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CBR06C709D5GAC价格参考。KemetCBR06C709D5GAC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CBR06C709D5GAC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CBR06C709D5GAC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

KEMET CBR06C709D5GAC 是一款高性能X7R介质、0603封装(1608公制)、7.0 pF ±0.5 pF容值、50 V额定电压的多层陶瓷电容器(MLCC)。其低容值、高精度(D级,±0.5 pF)及优异的高频稳定性,使其专为射频(RF)与高频模拟电路设计。

典型应用场景包括:  
1. RF匹配网络:用于天线调谐、功率放大器(PA)输出匹配或低噪声放大器(LNA)输入匹配,补偿寄生参数,提升传输效率;  
2. 高频滤波与旁路:在GHz频段(如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、5G Sub-6 GHz前端模块)中作局部去耦或谐振旁路,抑制高频噪声;  
3. 振荡器与VCO电路:作为调谐电容或负载电容,配合晶体或变容二极管实现高Q值、低相位噪声的稳定振荡;  
4. 测试与计量设备:因容差严苛、温漂小(X7R:±15% over –55°C to +125°C),适用于精密校准源、矢量网络分析仪(VNA)内部参考路径等对容值稳定性要求极高的场合。

该器件符合AEC-Q200(汽车级)标准(后缀“AC”代表汽车级版本),亦适用于车载信息娱乐系统、ADAS雷达模块等对可靠性与温度适应性要求严苛的场景。需注意:小容值MLCC易受PCB布局寄生影响,建议采用短而宽的地路径、避免过孔引入电感,并优先使用共面接地设计以保障高频性能。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器

描述

CAP CER 7PF 50V NP0 0603

产品分类

陶瓷电容器

品牌

Kemet

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CBR06C709D5GAC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

CBR

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226

包装

带卷 (TR)

厚度(最大值)

0.034"(0.87mm)

大小/尺寸

0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

±0.5pF

封装/外壳

0603(1608 公制)

工作温度

-55°C ~ 125°C

应用

RF,微波,高频

引线形式

-

引线间距

-

标准包装

4,000

温度系数

C0G,NP0

特性

高 Q 值,低损耗

特色产品

http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028

电压-额定

50V

电容

7.0pF

等级

-

高度-安装(最大值)

-

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