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产品简介:
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KEMET CBR02C208A9GAC 是一款高性能X7R介质、0201封装(0.6×0.3 mm)、20 μF ±10%、6.3 V额定电压的多层陶瓷电容器(MLCC)。其典型应用场景包括: - 电源去耦与旁路:广泛用于便携式电子设备(如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备)中SoC、Wi-Fi/BT芯片或PMIC附近的高频噪声抑制,利用其低ESL/ESR特性提供稳定局部供电。 - 高密度小型化设计:0201超小尺寸适配空间严苛的微型化终端,如智能手表、助听器、医疗植入式传感器等对体积和重量敏感的应用。 - 中频滤波与稳定性控制:在DC-DC转换器(尤其是1–5 MHz开关频率的buck电路)输出端辅助稳压,提升瞬态响应;亦可用于运算放大器反馈网络或传感器信号调理电路中的耦合/退耦。 - 工业与汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(注:该型号非车规级,但部分批次可用于非安全关键车载模块,如信息娱乐系统外围电源),适用于工业IoT节点、智能电表等宽温(−55°C ~ +125°C)环境。 需注意:20 μF容量在0201尺寸下依赖高介电常数与先进叠层工艺,实际容值会随直流偏压显著下降(如加3 V偏压后可能降至约10–12 μF),设计时须参考厂商DC偏压曲线并留足裕量。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 0.2PF 6.3V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Kemet |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CBR02C208A9GAC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CBR |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 厚度(最大值) | 0.013"(0.33mm) |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±0.05pF |
| 封装/外壳 | 0201(0603 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF,微波,高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 15,000 |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 特性 | 高 Q 值,低损耗 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028 |
| 电压-额定 | 6.3V |
| 电容 | 0.20pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |