Datasheet下载- 型号： C2012X7R1H104M/1.25
- 制造商： TDK
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供C2012X7R1H104M/1.25由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 C2012X7R1H104M/1.25价格参考。TDKC2012X7R1H104M/1.25封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载C2012X7R1H104M/1.25参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有C2012X7R1H104M/1.25 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation生产的C2012X7R1H104M/1.25是一款多层陶瓷电容器（MLCC），尺寸为2012（约2.0mm×1.25mm），容量为0.1μF（104表示10×10⁴pF），额定电压为50V（1H表示耐压50V），电容温度特性符合X7R标准（-55℃至+125℃范围内，容量变化不超过±15%），精度为±20%（M级）。 该型号电容器广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等场景。常见应用包括： 1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源管理电路和高频信号处理模块，用于稳定电压、减少噪声干扰。 2. 通信设备：在路由器、基站模块和无线收发器中，用于去耦和滤波，提升信号完整性。 3. 工业电子设备：适用于PLC控制器、传感器模块和电源转换器，具有良好的温度稳定性和可靠性。 4. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块等非动力系统中，满足较宽工作温度要求。 5. 计算机及外围设备：用于主板、显卡和电源单元的去耦电路，保障芯片稳定运行。 由于其小型化设计和可靠的X7R介质特性，C2012X7R1H104M/1.25适合高密度贴装的表面贴装技术（SMT），在追求轻薄化和高性能的现代电子设备中具有广泛应用价值。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 0.1UF 50V 20% X7R 0805 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | C2012X7R1H104M/1.25 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | C |
| 其它名称 | 445-6861-6 |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 厚度（最大值） | - |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±20% |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 50V |
| 电容 | 0.1µF |
| 等级 | - |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001 |
| 高度-安装（最大值） | - |
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