【未分类_BSM20GD60DLC】封装/厂家_BSM20GD60DLC中文资料_价格

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型号： BSM20GD60DLC
制造商： Infineon
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BSM20GD60DLC由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BSM20GD60DLC价格参考。InfineonBSM20GD60DLC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BSM20GD60DLC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BSM20GD60DLC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BSM20GD60DLC是英飞凌（Infineon Technologies）推出的600V/20A双单元IGBT模块（含反并联二极管），采用DLC（Dual Low-loss Chip）封装，具备低导通压降、快速开关特性及优异热性能。其典型应用场景包括：

1. 工业变频驱动：广泛用于中小功率通用变频器（如0.75–2.2kW级），驱动三相异步电机，适用于风机、水泵、传送带等设备的调速控制。

2. 伺服与运动控制系统：作为伺服驱动器的逆变输出级，满足高动态响应和高精度位置控制需求。

3. 不间断电源（UPS）：在在线式UPS的逆变环节中，实现DC-AC高效转换，支持市电异常时无缝供电切换。

4. 光伏逆变器辅助电路：常用于组串式或微型逆变器中的DC-DC升压或辅助电源模块，非主功率路径，但需高可靠性。

5. 电焊机与感应加热电源：适用于中频逆变拓扑，提供稳定、高频的功率开关能力。

该模块集成度高、EMI特性良好，配合英飞凌专用驱动IC（如1ED系列）可简化设计、提升系统鲁棒性。其额定结温150°C、内置NTC温度传感器，适合紧凑型散热设计，常见于对成本、体积与效率有综合要求的中端工业装备中。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
品牌	Infineon Technologies
产品目录	半导体
描述	IGBT 模块 600V 20A 3-PHASE
产品分类	分离式半导体
产品手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
rohs	否
产品系列	晶体管,IGBT 模块,Infineon Technologies BSM20GD60DLC
产品型号	BSM20GD60DLC
产品	IGBT Silicon Modules
产品种类	IGBT 模块
功率耗散	250 W
商标	Infineon Technologies
在25C的连续集电极电流	32 A
安装风格	Screw
封装/箱体	EconoPACK 2A
工厂包装数量	500
最大工作温度	+ 125 C
最小工作温度	- 40 C
栅极/发射极最大电压	20 V
栅极—射极漏泄电流	400 nA
配置	Hex
集电极—发射极最大电压VCEO	600 V
集电极—射极饱和电压	1.95 V