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产品简介:
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BLF4G20LS-130,112 是 NXP USA Inc. 推出的高性能 LDMOS 射频功率晶体管,专为 2–2.7 GHz 频段(覆盖 LTE、5G NR Sub-6 GHz、WCDMA 和 WiMAX 等)设计。其典型应用场景包括: - 5G 基站宏蜂窝/微蜂窝功率放大器(PA):支持多载波高效率运行,适用于 2.6 GHz(B7/B38/B41)等主流5G频段,满足高线性度与高输出功率(连续波下典型输出达130 W,脉冲模式更高)需求; - 宽带无线通信基础设施:用于分布式天线系统(DAS)、小型基站(Small Cell)及有源天线单元(AAU)中的末级射频功放模块; - 广播与工业射频源:在2.15–2.7 GHz范围内可用于ISM应用、RF加热或等离子体发生器等中高功率射频能量发射场景; - 测试测量设备:作为信号源或功率放大模块,用于射频一致性测试、EMC预兼容测试等系统。 该器件采用高热效陶瓷封装(SOT1222),具备优异的热稳定性和可靠性,并支持宽带匹配设计,便于简化外围电路。需配合NXP推荐的偏置电路、输入/输出匹配网络及散热方案使用,以发挥最佳线性度(ACLR)、效率(DE/PAE)和增益性能。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | BASESTATION FINAL 2GHZ SOT502B |
| 产品分类 | RF FET |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BLF4G20LS-130,112 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | SOT502B |
| 其它名称 | 568-2414 |
| 功率-输出 | 130W |
| 包装 | 托盘 |
| 噪声系数 | - |
| 增益 | 14.6dB |
| 封装/外壳 | SOT-502B |
| 晶体管类型 | LDMOS |
| 标准包装 | 60 |
| 电压-测试 | 28V |
| 电压-额定 | 65V |
| 电流-测试 | 900mA |
| 频率 | 1.93GHz ~ 1.99GHz |
| 额定电流 | 15A |