【未分类_BGM1011,115】封装/厂家_BGM1011,115中文资料_价格

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型号： BGM1011,115
制造商： NXP Semiconductors
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BGM1011,115由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BGM1011,115价格参考。NXP SemiconductorsBGM1011,115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BGM1011,115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BGM1011,115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BGM1011,115 是 NXP USA Inc.（恩智浦）推出的一款高度集成的 Bluetooth® Low Energy (BLE) 系统级封装（SiP）模块，并非射频放大器，而是集成了 BLE 射频收发器、ARM® Cortex-M0+ 微控制器、闪存、RAM 及无源匹配网络的完整蓝牙解决方案。其内部虽含射频前端（含功率放大器PA和低噪声放大器LNA），但整体功能定位为超低功耗蓝牙通信模块，不可归类为独立“射频放大器”器件。

该模块典型应用场景包括：  
✅ 物联网终端设备：如智能传感器、资产追踪标签、环境监测节点（温湿度、光照、震动等），依托其超低功耗（RX约3.5 mA，TX@0 dBm约4.2 mA）和小尺寸（3.0 × 3.0 × 0.45 mm）优势；  
✅ 可穿戴设备：智能手环、电子标签、医疗贴片（如连续体温/心率监测），满足电池寿命长、空间受限需求；  
✅ 人机交互与短距通信：遥控器、智能门锁、POS终端外设等需可靠BLE连接的嵌入式产品；  
✅ 工业与消费电子：无线开关、LED灯控、玩具及教育套件等低成本、快速上市应用。

注：BGM1011,115 已于2022年进入NXP产品生命周期终止（EOL）阶段，建议新设计选用其升级替代型号（如BG22系列或最新BGM210系列）。实际选型需结合认证（已通过FCC/CE/IC等预认证）、开发支持（Simplicity Studio SDK）及功耗性能综合评估。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	射频/IF 和 RFID半导体
描述	IC MMIC AMPLIFIER 6TSSOP射频放大器 TAPE-7 MMIC-RFSS
产品分类	RF 放大器集成电路 - IC
品牌	NXP Semiconductors
产品手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
rohs	符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	RF集成电路,射频放大器,NXP Semiconductors BGM1011,115-
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
P1dB	7.7 dBm
产品型号	BGM1011,115
RF类型	ISM
产品种类	射频放大器
供应商器件封装	6-TSSOP
其它名称	568-3548-6
功率增益类型	37 dB
包装	Digi-Reel®
商标	NXP Semiconductors
噪声系数	4.6 dB
增益	30dB
安装风格	SMD/SMT
封装	Reel
封装/外壳	6-TSSOP，SC-88，SOT-363
封装/箱体	SOT-363-6
工作电源电压	5 V
工作频率	100 MHz to 3 GHz
工厂包装数量	3000
最大功率耗散	200 mW
最大工作温度	+ 150 C
标准包装	1
测试频率	2.2 GHz
电压-电源	5 V ~ 6 V
电流-电源	25.5mA
电源电流	25.5 mA
类型	MMIC Amplifier
输入返回损失	8 dB
输出截获点	16 dBm
通道数量	1 Channel
隔离分贝	40 dB
零件号别名	BGM1011 T/R
频率	0Hz ~ 3GHz