【未分类_BGA6130118】封装/厂家_BGA6130118中文资料_价格

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型号： BGA6130118
制造商： NXP Semiconductors
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BGA6130118由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BGA6130118价格参考。NXP SemiconductorsBGA6130118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BGA6130118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BGA6130118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BGA6130118 是 NXP USA Inc. 推出的一款专用射频（RF）前端集成电路（IC），属于高性能宽带射频放大器，采用小型无铅 BGA 封装。其主要应用场景集中在无线通信系统的接收链路中，尤其适用于 4G LTE 和 5G Sub-6 GHz 移动终端设备。

该芯片集成了低噪声放大器（LNA）、旁路开关及集成式匹配电路，支持 700 MHz 至 2.7 GHz 宽频带工作（典型覆盖 Band 12/13/17/20/25/26/38/40/41 等主流蜂窝频段），具备高增益（约 18–20 dB）、超低噪声系数（<0.8 dB）和优异的线性度（IIP3 > –10 dBm），同时支持 1.8 V 单电源供电与关断控制，功耗极低（典型工作电流仅 4.5 mA），适合电池供电的便携设备。

典型应用包括：智能手机与平板电脑的主/分集接收路径（MIMO）、5G CPE 终端、物联网（IoT）网关、车载 T-Box 模块，以及支持多模多频的蜂窝通信模块（如 M.2/LGA 封装的 LTE/5G 模组）。其高集成度可显著减少外围器件数量，简化 PCB 设计并节省板面积，提升系统射频灵敏度与抗干扰能力。

注：BGA6130118 并非通用逻辑或电源类 IC，而是面向蜂窝通信射频前端优化的专用 LNA 解决方案，不适用于 Wi-Fi 6/7、蓝牙或毫米波等场景。

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