【未分类_BFP740E6327】封装/厂家_BFP740E6327中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： BFP740E6327
制造商： Infineon
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BFP740E6327由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFP740E6327价格参考。InfineonBFP740E6327封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BFP740E6327参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BFP740E6327 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BFP740E6327 是英飞凌（Infineon Technologies）推出的高性能NPN硅锗（SiGe）射频双极晶体管，专为高频、低噪声、高增益应用优化。其典型应用场景包括：

- 5G移动通信前端模块：适用于Sub-6 GHz频段（如2.6 GHz、3.5 GHz）的LNA（低噪声放大器），凭借超低噪声系数（NF ≈ 0.45 dB @ 2 GHz）和高增益（Gₐ ≈ 18 dB），提升接收灵敏度；  
- Wi-Fi 6/6E与蓝牙系统：在2.4 GHz / 5 GHz / 6 GHz频段中用作接收链路第一级放大器，支持高吞吐量与低功耗设计；  
- 汽车雷达接收通道（如24 GHz短距雷达）：满足AEC-Q100 Grade 1可靠性要求，具备良好温度稳定性与抗干扰能力；  
- 物联网（IoT）与智能终端射频收发器：集成于小型化、电池供电设备中，兼顾性能与能效（Ic = 10 mA时典型VCE = 2.5 V，功耗仅约25 mW）；  
- 测试仪器与射频模块：用于宽带信号调理、混频器前级放大等对线性度（OIP3 ≈ 30 dBm @ 2 GHz）和稳定性要求严苛的场景。

该器件采用SOT-343（SC-70）微型封装，支持高速贴装，配合匹配电路可轻松实现50 Ω系统集成。广泛应用于基站、CPE、车载通信及工业无线设备中。

产品参数图文手册常见问题