【未分类_BFP182RE7764】封装/厂家_BFP182RE7764中文资料_价格

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型号： BFP182RE7764
制造商： Infineon
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BFP182RE7764由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFP182RE7764价格参考。InfineonBFP182RE7764封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BFP182RE7764参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BFP182RE7764 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BFP182RE7764 是英飞凌（Infineon Technologies）推出的高性能射频双极结型晶体管（RF BJT），采用SOT-343封装，专为高频、低噪声、高增益应用优化。其典型工作频率达2.5 GHz（fₜ ≈ 9 GHz），具备低噪声系数（NF ≈ 0.9 dB @ 900 MHz）、高功率增益（Gₐ ≈ 17 dB @ 900 MHz）及良好线性度。

主要应用场景包括：  
1. 蜂窝通信前端：广泛用于GSM/EDGE基站接收链路的低噪声放大器（LNA），尤其适配900 MHz与1.8 GHz频段；  
2. 无线基础设施：在小型基站（Small Cell）、分布式天线系统（DAS）中用作射频接收通道的首级放大，提升灵敏度；  
3. ISM频段设备：适用于2.4 GHz Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等短距离无线模块中的LNA或驱动级放大；  
4. 汽车远程信息处理（Telematics）：如车载GPS/GNSS接收前端、V2X通信射频收发模块；  
5. 工业与消费类射频模块：如无线传感器网络（WSN）、RFID读写器、智能电表等对成本、尺寸与性能有综合要求的中低功率射频电路。

该器件支持±5 V偏置，静态电流可调（典型Ic = 5–15 mA），便于功耗与性能平衡；RE7764后缀表示符合AEC-Q200标准的车规级版本（含特殊测试与追溯性），具备更高可靠性与温度稳定性（-40°C 至 +125°C）。因此，除通用通信外，在汽车电子等严苛环境中亦具显著优势。

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