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产品简介:
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Infineon Technologies(英飞凌科技)的型号 BFP 520F E6327 是一款高频双极射频晶体管(BJT),广泛应用于射频和无线通信领域。该器件具有良好的高频性能和线性度,适用于需要高增益、低噪声和稳定性的场合。 主要应用场景包括: 1. 无线通信系统:如GSM、WCDMA、LTE等移动通信基础设施中的射频前端放大器。 2. 射频功率放大器:用于中低功率射频发射模块,提供高效的信号放大功能。 3. 基站与接入点设备:在蜂窝网络基站或无线接入点中作为前置放大器或驱动放大器使用。 4. 工业与消费类射频设备:如Wi-Fi、Zigbee、蓝牙等短距离通信模块中的射频信号处理部分。 5. 测试与测量仪器:在射频信号发生器、频谱分析仪等设备中用于信号调节和放大。 6. 广播与电视传输设备:用于FM广播或数字电视发射机中的射频信号放大环节。 该晶体管采用先进的制造工艺,具备良好的热稳定性和可靠性,适合在复杂电磁环境下长时间运行,是现代射频电子系统中常用的高性能元件之一。
参数 | 数值 |
产品目录 | 分立半导体产品 |
描述 | TRANSISTOR RF NPN 2.5V TSFP-4 |
产品分类 | RF 晶体管 (BJT) |
品牌 | Infineon Technologies |
数据手册 | http://www.infineon.com/dgdl/bfp520f.pdf?folderId=db3a30431400ef68011425b291f205c5&fileId=db3a30431400ef68011427599d290744 |
产品图片 | |
产品型号 | BFP 520F E6327 |
PCN过时产品 | |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | - |
不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值) | 70 @ 20mA,2V |
产品目录页面 | |
供应商器件封装 | 4-TSFP |
其它名称 | BFP520FE6327INDKR |
功率-最大值 | 100mW |
包装 | Digi-Reel® |
噪声系数(dB,不同f时的典型值) | 0.95dB @ 1.8GHz |
增益 | 22.5dB |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 4-SMD,扁平引线 |
晶体管类型 | NPN |
标准包装 | 1 |
电压-集射极击穿(最大值) | 3.5V |
电流-集电极(Ic)(最大值) | 40mA |
频率-跃迁 | 45GHz |