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  • 型号: BF821/DG/B2215
  • 制造商: NXP Semiconductors
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供BF821/DG/B2215由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BF821/DG/B2215价格参考。NXP SemiconductorsBF821/DG/B2215封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BF821/DG/B2215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BF821/DG/B2215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BF821/DG/B2215 是 NXP USA Inc. 推出的 NPN 型高频硅双极结型晶体管(BJT),专为射频(RF)小信号放大应用优化。其典型特征包括:高截止频率(fT ≈ 7 GHz)、低噪声系数(NF ≈ 1.4 dB @ 1 GHz)、高增益(hFE ≥ 70 @ IC = 5 mA),采用小型 SOT-23 表面贴装封装,适合高密度 PCB 设计。

主要应用场景包括:  
✅ VHF/UHF 射频前端放大:如车载收音机、无线麦克风、对讲机接收链路中的低噪声前置放大器(LNA);  
✅ FM/AM 调谐器与广播接收模块:用于天线信号预放大,提升灵敏度与信噪比;  
✅ 窄带无线通信系统:适用于 100 MHz – 2 GHz 频段的短距离无线设备(如遥控器、无绳电话子机、ISM 频段模块);  
✅ 消费类电子 RF 电路:电视机调谐器、机顶盒、蓝牙/Wi-Fi 模块中的辅助放大或缓冲级(非主功放);  
✅ 工业与汽车电子传感器接口:在需低噪声、高线性度的小信号调理电路中作有源滤波或阻抗匹配放大。

注意:该器件为小信号晶体管,不适用于功率放大或开关电源等大电流/高功耗场景;设计时需注意偏置稳定性、PCB 射频布局(如接地、屏蔽、阻抗匹配)以发挥其高频性能优势。数据手册中“/DG”和“/B2215”为NXP内部批次/封装/测试标识,不影响电气功能。
产品参数 图文手册 常见问题
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