Datasheet下载- 型号： BDN11-3CB/A01
- 制造商： CTS Electronic Components
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BDN11-3CB/A01由CTS Electronic Components设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BDN11-3CB/A01价格参考。CTS Electronic ComponentsBDN11-3CB/A01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BDN11-3CB/A01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BDN11-3CB/A01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
BDN11-3CB/A01是CTS Thermal Management Products品牌下的一款散热器产品，属于热管理解决方案的一部分。该型号主要用于电子设备中对温度控制要求较高的应用场景。 其典型应用包括： 1. 工业控制设备：如PLC、变频器、伺服驱动器等，用于保护内部功率元件（如IGBT、MOSFET）不过热，确保系统稳定运行。 2. 电源设备：应用于开关电源、UPS不间断电源等，有效散热以提升电源效率和寿命。 3. LED照明系统：高功率LED灯具中用于散热，防止因过热导致的光衰和寿命缩短。 4. 通信设备：如基站功放模块、路由器和交换机中的热管理，保障设备在高温环境下正常工作。 5. 新能源领域：如电动汽车充电模块、光伏逆变器中，帮助关键部件维持安全工作温度。 该散热器具备良好的导热性能和结构设计，适用于需要高效散热且空间受限的场合，适合自然冷却或配合风扇使用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | CTS Thermal Management Products |
| 数据手册 | http://www.ctscorp.com/components/heat_sinks/heat_dissipators.htm |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BDN11-3CB/A01 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | BDN |
| 不同强制气流时的热阻 | 7.2°C/W @ 400 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=4790 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 294-1109 |
| 冷却封装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 宽度 | 1.110"（28.19mm） |
| 形状 | 方形，鳍片 |
| 接合方法 | 散热带，粘合剂（含） |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 300 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.355"（9.02mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | 20.9°C/W |
| 长度 | 1.110"（28.19mm） |
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