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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供BCM20732I由BROADCOM设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BCM20732I价格参考。BROADCOMBCM20732I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BCM20732I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BCM20732I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
BCM20732I 并非 Cypress Semiconductor Corp(赛普拉斯半导体公司)的产品,而是 Broadcom(博通)公司推出的低功耗蓝牙(BLE)单模 SoC 芯片。Cypress 在2019年被英飞凌(Infineon)收购,其主流蓝牙产品线为 PSoC 6 系列(如 CYW20706、CYW20819 等),而 BCM20732I 属于 Broadcom 的 BCM2073x 系列,常被误标或混淆。 该芯片(BCM20732I)是一款高度集成的 BLE 4.0/4.1 收发器 SoC,内置 ARM Cortex-M0 内核、射频前端、基带处理器及丰富外设(如GPIO、ADC、UART、I²C等),支持主机控制器接口(HCI)和可编程固件(通过 Broadcom WICED SDK 开发)。 典型应用场景包括: - 智能可穿戴设备(如健身手环、智能手表的BLE连接模块); - 无线医疗设备(如血糖仪、电子体温计的数据上传); - 智能家居节点(蓝牙门锁、灯控开关、传感器节点); - 人机交互外设(无线键盘、鼠标、遥控器); - 工业与资产追踪标签(低功耗信标、温度/湿度监测终端)。 需注意:其“射频收发器 IC”分类准确,但归属品牌应为 Broadcom(现属 Avago/ Broadcom Inc.),非 Cypress。选型时务必核实官方数据手册(Broadcom DS-BCM20732I)以确保兼容性与供货状态。