【未分类_BC846BM3T5H】封装/厂家_BC846BM3T5H中文资料_价格

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型号： BC846BM3T5H
制造商： ON Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BC846BM3T5H由ON Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BC846BM3T5H价格参考。ON SemiconductorBC846BM3T5H封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BC846BM3T5H参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BC846BM3T5H 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BC846BM3T5G（注意：型号应为BC846BM3G或BC846BM3T5G，ON Semiconductor官方文档中无“H”后缀，可能为笔误）是安森美（onsemi）推出的SOT-723封装、NPN型通用小信号双极结型晶体管（BJT）。其典型应用场景包括：

1. 低功耗开关应用：适用于便携式设备（如TWS耳机、智能手表、遥控器）中的LED驱动、蜂鸣器控制、逻辑电平切换等，得益于其低饱和压降（V_CE(sat) ≈ 0.15 V @ I_C=10 mA）和快速开关特性（t_on/t_off < 10 ns）。

2. 信号放大与缓冲：在音频前端、传感器信号调理电路（如温度/光敏传感器微弱信号预放大）、MCU GPIO扩展接口中，用作低噪声、高增益（h_FE = 110–220 @ I_C=10 mA）的共发射极放大器或电平移位缓冲器。

3. 高密度板级设计：采用超小型SOT-723封装（尺寸仅1.2×0.8×0.5 mm），适合空间受限的可穿戴设备、IoT节点及多路信号处理模块，支持自动化贴片生产。

该器件具备±2 kV HBM ESD防护（符合JESD22-A114），工作结温范围-55°C至+150°C，满足工业及消费类电子可靠性要求。不适用于大功率或高频射频（RF）场景（f_T≈100 MHz，属中频范畴）。选型时需注意其最大集电极电流I_C=100 mA（连续），建议留足裕量以保障长期稳定性。