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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AX2000-FG896I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其Axcelerator系列。该器件采用FG896封装,具有高可靠性、低功耗和抗辐射特性,适用于对稳定性与安全性要求较高的工业和国防应用场景。 AX2000-FG896I主要应用于航空航天、卫星系统、军事通信和雷达信号处理等领域。其内置的非易失性Flash技术使其具备上电即行(instant-on)能力,且抗单粒子翻转(SEU)能力强,适合空间和高辐射环境使用。此外,该FPGA支持高密度逻辑设计,可用于复杂的数据处理、接口桥接、系统控制和加密运算等任务。 在民用领域,AX2000-FG896I也广泛用于高端工业自动化、医疗设备和关键基础设施控制系统中,特别是在需要长期稳定运行和高安全防护等级的场合。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑单元配置,使其能够集成多种功能于单一芯片,降低系统复杂度和整体成本。 总之,AX2000-FG896I凭借其高可靠性、抗辐射能力和灵活可编程性,成为严苛环境下嵌入式系统的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 586 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 586 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130669 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | AX2000-FG896I |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Axcelerator |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 294912 |
| 栅极数 | 2000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | 21504 |