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  • 型号: AW-10-03-G-D-122-097
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供AW-10-03-G-D-122-097由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AW-10-03-G-D-122-097价格参考。SAMTECAW-10-03-G-D-122-097封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载AW-10-03-G-D-122-097参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有AW-10-03-G-D-122-097 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 AW-10-03-G-D-122-097 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10×3(30位)双排针脚结构,带金手指镀层(G表示Gold over Nickel),直角插拔设计(D表示Dual Beam Contact, 122/097指公母端接触高度分别为12.2mm和9.7mm),支持0.8mm间距,具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连);  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠(如主控板与I/O扩展板);  
- 医疗成像设备(如超声或CT模块化子系统间的可靠板间连接);  
- 航空航天与国防电子系统中需抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性连接的嵌入式架构;  
- 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中可快速拆装的模块化载板接口。

其低插入力(LIF)、防误插设计及符合RoHS/REACH标准的特性,使其适用于空间受限、需频繁维护或高电磁兼容性要求的严苛环境。不适用于大电流(额定电流≤0.5A/触点)或高频射频传输(建议<3GHz),主要面向数字信号与中低速串行总线(如UART、SPI、I²C)的板级互连。
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