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详细数据请看参考数据手册
- 型号： ATS-P2-110-C2-R1
- 制造商： ADVANCED THERMAL SOLUTIONS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ATS-P2-110-C2-R1由ADVANCED THERMAL SOLUTIONS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ATS-P2-110-C2-R1价格参考。ADVANCED THERMAL SOLUTIONSATS-P2-110-C2-R1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ATS-P2-110-C2-R1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ATS-P2-110-C2-R1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Advanced Thermal Solutions Inc.（ATS）的型号为ATS-P2-110-C2-R1的散热器属于高性能被动式散热解决方案，主要应用于需要高效散热且对噪音敏感或无法使用风扇的电子设备中。该散热器采用优化的翅片设计和高导热材料，适用于紧凑空间内的热管理。 典型应用场景包括：工业控制设备中的功率模块散热，如IGBT、MOSFET等高发热元器件；通信设备中的射频功率放大器或基站组件；医疗电子设备中对电磁干扰和静音要求较高的精密仪器；以及嵌入式系统、边缘计算设备和小型服务器中的处理器或FPGA芯片散热。 此外，由于其无风扇设计，ATS-P2-110-C2-R1也适合在洁净室、航空航天电子系统或户外防护等级较高的环境中使用，避免因风扇积尘或故障导致的系统失效。该散热器通过底座与热源良好接触，利用自然对流和辐射实现热量扩散，配合导热硅脂或导热垫可进一步提升散热效率。 总之，该产品适用于对可靠性、静音性和长期稳定性有较高要求的中高功率电子设备热管理场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HEATSINK 57.9X60.96X11.43MM T766 |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | Advanced Thermal Solutions Inc |
| 数据手册 | http://www.qats.com/pushPIN/DataSheet/ATS-P2-110-C2-R1 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ATS-P2-110-C2-R1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | pushPIN™ |
| 不同强制气流时的热阻 | 26.99°C/W @ 100 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 其它名称 | ATS-P2-110-C2-R1-ND |
| 冷却封装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 宽度 | 1.575"（40.01mm） |
| 形状 | 矩形，鳍片 |
| 接合方法 | 推脚 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.500"（12.70mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | - |
| 长度 | 2.126"（54.01mm） |
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