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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ATS-16B-166-C2-R0由ADVANCED THERMAL SOLUTIONS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ATS-16B-166-C2-R0价格参考。ADVANCED THERMAL SOLUTIONSATS-16B-166-C2-R0封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ATS-16B-166-C2-R0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ATS-16B-166-C2-R0 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Advanced Thermal Solutions Inc.(ATS)的型号为ATS-16B-166-C2-R0的散热器属于高性能被动式散热解决方案,适用于对散热效率要求较高的电子设备。该散热器专为紧凑空间设计,具备优异的热传导和散热能力,广泛应用于高功率密度的电子元器件散热场景。 典型应用场景包括:通信设备中的射频功率放大器、5G基站模块、工业电源模块、LED照明系统、医疗电子设备以及嵌入式计算系统等。在这些设备中,ATS-16B-166-C2-R0可有效降低IGBT、MOSFET、DSP或FPGA等高发热芯片的工作温度,提升系统稳定性与可靠性。 该散热器采用优化的翅片结构设计,增强空气自然对流散热效果,无需额外风扇,适合对噪音敏感或维护成本要求高的环境。其材质通常为高导热铝合金,并经过表面处理以提高耐腐蚀性,确保长期稳定运行。 由于其紧凑尺寸与高效散热性能,该型号特别适用于空间受限但热负荷较大的密闭或半封闭系统中,是工业自动化、电信基础设施及户外电子设备中理想的被动散热组件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T766 |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | Advanced Thermal Solutions Inc |
| 数据手册 | http://www.qats.com/pushPIN/DataSheet/ATS-16B-166-C2-R0 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ATS-16B-166-C2-R0 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | pushPIN™ |
| 不同强制气流时的热阻 | 12.18°C/W @ 100 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 冷却封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
| 宽度 | 0.984"(25.00mm) |
| 形状 | 方形,鳍片 |
| 接合方法 | 推脚 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度(鳍片高度) | 0.590"(15.00mm) |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | - |
| 长度 | 0.984"(25.00mm) |