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产品简介:
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Advanced Thermal Solutions Inc.(ATS)的ATS-06F-124-C3-R0是一款专为高热流密度应用设计的高性能风冷散热器,广泛应用于需要高效散热的电子设备中。该散热器采用优化的翅片结构和高导热材料,提升了热传导效率,适用于以下主要场景: 1. 通信设备:如基站、交换机和路由器等设备中的高功耗芯片(如FPGA、ASIC、功率放大器),在高密度集成环境下提供稳定散热。 2. 工业控制设备:用于工业自动化系统中的电源模块、变频器、伺服驱动器等,确保在高温或高负载环境下稳定运行。 3. 电源与转换器:适用于DC-DC转换器、AC-DC电源模块等功率电子元件的散热,帮助维持系统效率与寿命。 4. LED照明系统:用于高功率LED灯具或照明驱动模块,防止因温度过高导致的亮度衰减和寿命缩短。 5. 测试与测量设备:如示波器、信号发生器等精密仪器中的发热元件,保障设备长时间运行的精度与可靠性。 6. 嵌入式系统:用于嵌入式计算机、边缘计算设备中的处理器或GPU模块,支持在紧凑空间内实现高效散热。 该散热器支持风扇辅助冷却,适用于中等至高气流环境,适合对散热性能和空间布局有较高要求的设计。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理 |
描述 | HEATSINK 50X50X25MM XCUT T412 |
产品分类 | 热敏 - 散热器 |
品牌 | Advanced Thermal Solutions Inc |
数据手册 | http://www.qats.com/pushPIN/DataSheet/ATS-06F-124-C3-R0 |
产品图片 | |
产品型号 | ATS-06F-124-C3-R0 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | pushPIN™ |
不同强制气流时的热阻 | 3.25°C/W @ 100 LFM |
不同温升时功率耗散 | - |
冷却封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
宽度 | 1.969"(50.00mm) |
形状 | 方形,鳍片 |
接合方法 | 推脚 |
材料 | 铝 |
材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
标准包装 | 1 |
直径 | - |
离基底高度(鳍片高度) | 0.984"(25.00mm) |
类型 | 顶部安装 |
自然条件下热阻 | - |
长度 | 1.969"(50.00mm) |