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  • 型号: APTGT30H60T3G
  • 制造商: American Microsemiconductor, Inc.
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供APTGT30H60T3G由American Microsemiconductor, Inc.设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APTGT30H60T3G价格参考。American Microsemiconductor, Inc.APTGT30H60T3G封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载APTGT30H60T3G参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有APTGT30H60T3G 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3

产品分类

IGBT - 模块

IGBT类型

沟道和场截止

品牌

Microsemi Power Products Group

NTC热敏电阻

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/7847-aptgt30h60t3g-rev1-pdfhttp://www2.microsemi.com/document-portal/doc_download/14813-power-products-group-ppg-catalog

产品图片

产品型号

APTGT30H60T3G

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

不同 Vce时的输入电容(Cies)

1.6nF @ 25V

不同 Vge、Ic时的 Vce(on)

1.9V @ 15V,30A

供应商器件封装

SP3

功率-最大值

90W

安装类型

底座安装

封装/外壳

SP3

标准包装

1

电压-集射极击穿(最大值)

600V

电流-集电极(Ic)(最大值)

50A

电流-集电极截止(最大值)

250µA

输入

标准

配置

全桥反相器

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