Datasheet下载- 型号： APA600-FGG676
- 制造商： MICRO-SEMI
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供APA600-FGG676由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA600-FGG676价格参考。MICRO-SEMIAPA600-FGG676封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载APA600-FGG676参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有APA600-FGG676 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的APA600-FGG676是一款属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）的可编程逻辑器件。该器件属于ProASIC®3系列，具备低功耗、高安全性以及非易失性闪存技术等特点，适合用于对功耗敏感和安全性要求较高的应用场合。 APA600-FGG676主要适用于以下应用场景： 1. 工业控制与自动化：如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器接口等，因其高可靠性和实时处理能力，适合复杂工业环境。 2. 通信设备：可用于通信基站、路由器、交换机中的协议转换、数据加密和接口逻辑控制。 3. 航空航天与国防：得益于其高可靠性和抗辐射能力，适合用于卫星通信、雷达系统、飞行控制系统等关键任务领域。 4. 医疗设备：用于成像设备、监护仪器等对安全性和稳定性要求高的医疗系统中。 5. 汽车电子：如高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载通信模块等，支持复杂逻辑控制与数据处理任务。 该器件采用676引脚FBGA封装，提供丰富的I/O资源和逻辑单元，支持多种接口标准，具备较高的设计灵活性和集成度，适用于中高端嵌入式系统开发。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 454 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 454 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA600-FGG676 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 129024 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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